这一指标高于第一季度公布的数值

2020-03-19 14:51

本财年年中,奥特斯管理层投资重庆和利奥本两地工厂,有针对性地扩大产能,未来五年中,将投入高达10亿欧元加强半导体封装载板业务发展。该投资重点在于重庆,奥特斯与全球领先的半导体制造商将在生产以及封装载板架构的技术开发上密切合作,预计将在2022/23财年实现首笔销售收入。鉴于企业自身稳定的盈利能力,奥特斯充分利用现有资源完成新项目资金投入。

公司管理层确认中期指标,这一指标高于第一季度公布的数值。作为“不仅仅是奥特斯”战略的组成部分,集团预计未来五年的收入将翻番,达到20亿欧元(本财年伊始公布的中期营收指标:15亿欧元),年复合增长率(cagr)约为15%。聚焦高端应用,确保奥特斯延续历史趋势,保持盈利的可持续发展,并能够在中期实现息税折旧摊销前利润率达25%-30%,集团的中期资本回报率(roce)目标超12%。

新投资的决策的背景在于人工智能的蓬勃发展,产生海量的数据,对于快速运算提出更高的要求。半导体封装载板如同印制电路板微观世界和芯片纳米世界之间的转换器,使得微电子体系结构得以实现,未来几年,应用于高性能计算机模块的半导体封装载板市场需求必将快速增长。该投资巩固了奥特斯在半导体封装载板市场上的地位,并进一步平衡其产品组合,减少以前的单一产品依赖性并促进客户种类多样性。

利奥当地时间11月7日,在充满挑战的大环境中,奥特斯在上半财年表现良好。销售额为4.903亿欧元,与去年同期相比略降5.1%:半导体封装载板和医疗健康领域的销量增长弥补了移动设备和工业领域销售下降。移动设备市场变化起伏较大,汽车电子市场发展与去年相仿。